黑芝麻智能打击“本土(tu)智驾芯片第一(yi)股”，下代SoC估(gu)计今年推出,产品,客户,行业

随着(zhe)智能驾驶概念的火爆，汽车行业对智能驾驶芯片的需(xu)求也“水涨船高”，一(yi)批本土(tu)头(tou)部企业也开始乘着(zhe)这股东(dong)风争相打击“中国(guo)智驾芯片第一(yi)股”。近日，本土(tu)智能驾驶芯片巨头(tou)黑芝麻智能更新了招股书(shu)，继(ji)续推进(jin)港交所主(zhu)板上(shang)市进(jin)程。

更新数据显示(shi)，黑芝麻智能收入正在最(zui)近三年增长了5倍至3.12亿元(yuan)，其中研发开支也从5.95亿元(yuan)下跌至13.63亿元(yuan)，每一(yi)年均(jun)占总(zong)经营开支70%摆布。

根(gen)据更新的招股书(shu)，两个数据的变化引(yin)起业内关注：一(yi)是黑芝麻智能2023年营收同比(bi)翻倍，说明其产品竞争力强的同时亦(yi)反映(ying)了其商业模式正正在被市场验(yan)证；二是相比(bi)初次递交IPO时，黑芝麻智能已获得来自16家汽车原始设(she)备制造商及一(yi)级供应(ying)商的23款车型意向订单。

正在营收和客户快速增长的同时，黑芝麻智能的下一(yi)代产品开辟及商业化也正在提速。“我们计划继(ji)续开辟以卓(zhuo)越本领引(yin)领行业的车规级SoC及IP核。我们的下一(yi)代SoC华山A2000目前正正在开辟中，预期于2024年推出。我们亦(yi)正正在扩(kuo)大正在车规级芯片方面的本领，包括(kuo)进(jin)一(yi)步开辟和商业化武当(dang)系列跨域SoC。”黑芝麻智能表示(shi)。

当(dang)下，国(guo)产智能驾驶芯片的竞争力正正在赓续加强，行业也开始步入高速进(jin)展的新阶段。弗若斯(si)特沙利(li)文资(zi)料显示(shi)，估(gu)计2023年中国(guo)高算力SoC的出货量(liang)（按颗计）将大幅增加，达到105万(wan)颗。其中，估(gu)计2023年黑芝麻智能正在中国(guo)的市场份额(e)将为9.7%，2022年份额(e)为5.2%。

停止2023年底(di)，黑芝麻智能为85名中国(guo)和海外客户提供其产品及解决方案，其SoC产品出货量(liang)凌驾152000片。而该公司客户数从2021年的45名客户增长至2023年的85名。

黑芝麻智能建(jian)立于2016年7月。正在自动驾驶价(jia)值链中，黑芝麻智能做的是为主(zhu)机厂、Tier1提供车规级的高算力SoC，以及基于SoC和算法的解决方案。该公司当(dang)前推出华山系列高算力SoC和武当(dang)系列跨域SoC两个系列的产品。其中，华山系列产品包括(kuo)A1000L、A1000 和 A1000Pro三款不同算力型号，算力分别为16TOPS、58 TOPS 和106 TOPS。

“黑芝麻智能的武当(dang)C1200 SoC已向潜伏客户提供武当(dang)C1200的原型，并正与知名汽车OEM洽商进(jin)一(yi)步合作。”黑芝麻智能方面表示(shi)，“正就该芯片的意向订单与主(zhu)要潜伏客户沟通，预期于2024年从C1200产生收入，目标正在2025年前实(shi)现量(liang)产。”

黑芝麻智能建(jian)立至今，恰逢智能驾驶步入风口。根(gen)据弗若斯(si)特沙利(li)文的资(zi)料，按2022年车规级高算力SoC的出货量(liang)计，黑芝麻智能已是全球第三大供应(ying)商。

产品背后是黑芝麻智能正在研发上(shang)的赓续投(tou)入，招股书(shu)显示(shi)，停止2023年12月31日，黑芝麻智能的研发团队由950名成员构成，其中约(yue)58.0%拥有硕士(shi)或以上(shang)学(xue)位，其研发团队占雇员总(zong)数的86.7%。

2021年-2023年，黑芝麻智能分别产生群众币5.95亿元(yuan)、7.64亿元(yuan)及群众币13.63亿元(yuan)的研发开支，分别占其相干年度总(zong)经营开支的78.7%、69.4%及74.0%。此外招股书(shu)显示(shi)，停止最(zui)后实(shi)际可行日期，黑芝麻智能正在全球拥有104项注册专利(li)及174项专利(li)申请、两项集成电(dian)路(lu)布图计划注册、92项软件著作权及141项注册商标。

正在自动驾驶技术需(xu)求的持续增长下，黑芝麻智能所正在的智驾芯片行业的将来前景(jing)可以预感，但竞争也同样会更加激烈。企业是否具备核心(xin)竞争力的产品、倾覆(fu)式的技术立异、波动的出货本领、成熟的商业化落地(di)模式，都会成为将来比(bi)拼的关键(jian)。

正在这一(yi)考验(yan)立异、技术密集的行业中，融资(zi)将会影响企业的进(jin)展。黑芝麻智能此次更新IPO文件受到了市场的广泛关注，此番若是顺利(li)IPO，黑芝麻智能有望成为港交所18C规则生效以来第一(yi)个吃螃蟹的公司，也将会成为“本土(tu)自动驾驶芯片第一(yi)股 ”。因(yin)此，黑芝麻智能能否顺利(li)正在港股主(zhu)板上(shang)市，值得窥察和期待。